15/10/2026
Im Gerber-Viewer perfekt – in der SMD-Bestückung ein teures Problem?
Nicht optimal platzierte Vias können die Bestückungsqualität maßgeblich beeinflussen, wenn diese vor der Serie übersehen werden.
In der Theorie funktioniert die Schaltung und im Gerber-Viewer sieht oberflächlich alles perfekt aus. In der Praxis der SMD-Bestückung zeigt sich oft ein anderes Bild: Vias direkt im oder zu nah am Lötpad (Via-in-Pad) führen ohne entsprechendes Verschließen (Plugging/Capping) zu unkontrolliertem Abfließen des Lötpastenvolumens. Die Folge sind Tombstoning (Grabsteineffekt) oder mangelhafte Lötverbindungen.
Gutes Design for Manufacturing (DfM) beugt genau diesen und anderen Fehlern vor:
1. Abstände prüfen: Genügend Abstand zwischen eng benachbarten SMD-Pads, Vias und zum Platinenrand einhalten, um Lötbrücken und andere Schwierigkeiten zu vermeiden.
2. Wärmeabfuhr balancieren: Symmetrische Anbindung von Thermal Reliefs verhindert einseitiges Aufschmelzen der Paste beim Reflow-Löten und vermeidet Lötfehler.
3. Verfügbarkeiten prüfen: Prüfen von Bauteil-Verfügbarkeit schon während der Design-Phase erspart aufwendiges Sourcing oder die Suche von Alternativen in der Serie.
4. Prüfpunkte einplanen: Testpunkte für ICT und FCT direkt im Layout berücksichtigen – nicht erst, wenn die ersten Geräte fertig assembliert sind.
Unser Ansatz als EMS-Partner:
Wenn Sie uns bereits in der Entwicklungs- und Layoutphase als EMS-Partner einbinden, sichern wir Ihre Baugruppe durch gezieltes DfM ab – für minimale Stückkosten, lückenlose Fertigbarkeit, einen hohen First-Pass-Yield und minimale Nacharbeitskosten.
Welche Herausforderungen begegnen Ihnen bei der Übergabe vom Layout in die Fertigung am häufigsten?